HY-LPC1788 SDK开发板是浩宇电子最新推出的一款基于NXP公司（恩智浦半导体）LPC178X/LPC177X系列工业级处理器（ARM 32-bit Cortex-M3内核V2版）的高性能评估板，主频高达120MHZ。该评估板采用核心板加底板设计，含有LCD接口，Ethernet接口，USB Host/Slave接口，I2S音频接口，CAN、RS485总线接口，UART接口等。主要应用于网络通信，汽车电子，医疗电子，仪器仪表，电机控制，工业控制，消费类电子等方面。
硬件资源和特性
标准接口资源
● 1个LCD接口，支持分辨率480×272、800×480的4.3寸、5寸、7寸TFT LCD触摸屏
● 1个10/100M 自适应以太网RJ45 接口(采用LAN8720A)
● 1个USB转串口，连接UART0（可用于ISP和调试用）
● 2 个DB9 式RS232 串口
● 2 个mini USB Slave 2.0 接口
● 2 个USB Host 2.0 接口
● 1 个标准TF卡座
● 1 个标准2.54mm间距 JTAG仿真接口
● 1 路3.5mm 立体声音频输出接口
● 1 路3.5mm 立体声音频输入接口
● 1 路3.5mm 麦克风输入接口
● 2 路CAN 2.0B 总线接口
● 1 路 RS485总线接口
● 5V 直流电压输入
外扩接口资源
● 1路2.54MM间距 26PIN端子（CN16）引出16个GPIO，
此16个IO和内存数据总线高16bit复用，如果使用32bit内存数据总线，则引出IO端口不可用。（默认16bit内存数据总线）
● 1路2.54MM间距 26PIN端子（CN17）引出22个GPIO，
此22个IO和LCD接口复用，如果使用LCD则引出IO端口不可用。
其他资源
● 1 路可调电位器输入接口，用于ADC 转换测试
● 1路 DA输出，用于DAC输出测试（测试点形式）
● 7个用户按键，1个复位按键
● 板载2MB SPI FLASH
● 板载实时时钟备份电池座（不配电池）
PCB规格尺寸
● 17CM X 11.2CM，板厚2.0mm
● 2 层沉金工艺制作
软件资源
- 提供所有外设例程
- 提供emWin 图形界面演示程序
- 提供UCOSⅡ_v2.86 & UCGUI_v3.90a 源码
- 提供FatFs_vR0.08a 文件系统（用于SD卡的文件系统）
- 提供USB host协议栈
- 提供LwIP_v1.4.0协议栈等
装箱清单
1) HY-LPC1788-Core核心板 1块 (核心板批量订购有更多优惠！)
2) HY-LPC1788-SDK主板 1块
3) 7寸LCD屏（分辨率为800*480） 1块
4) USB-MiniJTAG仿真器 1个（兼容Jlink仿真器软件）
5) 5V/1A电源适配器 1个
6) 20PIN 标准JTAG仿真器排线 1根
7) 串口线(DB9 150CM) 1根
8) 直通网线 (100CM) 1根
9) Mini USB B型公头转USB A型公头 2根
10) DVD光盘（使用文档、源码及开发软件等） 1张
